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美高森美和Thales e-Security宣布簽署硬件安全模塊經(jīng)銷商協(xié)議以保護(hù)客戶收益

  • 　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布與Thales e-Security簽訂一項(xiàng)經(jīng)銷商協(xié)議?？蛻敉ㄟ^使用Thales e-Security的nShield硬件安全模塊(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)和IGLOO?2 FPGA器件內(nèi)置的先進(jìn)安全協(xié)議，可以自動(dòng)防止其系統(tǒng)在世界各地任何生產(chǎn)設(shè)施中被過度制造，避免數(shù)百萬美元的收益損失。
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美高森美全新Libero SoC v11.6軟件為其獲獎(jiǎng)FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLOO2 增強(qiáng)易用性

  • 　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布發(fā)布用于其最新現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品開發(fā)的綜合設(shè)計(jì)軟件工具的最新版本Libero SoC Version 11.6。除了新增針對(duì)用于航空航天市場(chǎng)高速信號(hào)處理的耐輻射FPGA RTG4™ 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎(jiǎng) SmartFusion™2 SoC FPGA和 IGLOO™2
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美高森美宣布其高安全性 SmartFusion2 和IGLOO2器件成為業(yè)界唯一取得聲名卓著的DPA標(biāo)志認(rèn)證的FPGA器件

  • 　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其SmartFusion®2 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)成功通過Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對(duì)策驗(yàn)證程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analys
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

  • 　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?；诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
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